上周末我們?yōu)榇蠹曳g了海外網(wǎng)站上放出的網(wǎng)友拆解iPad圖片,一共64張圖片詳細的展示了iPad的方方面面,從外觀、內(nèi)部結(jié)構(gòu)、部件規(guī)格以及一些細節(jié)都與我們之前放出的預(yù)覽版產(chǎn)品拆解有所不同,而這周那些瘋狂的技術(shù)狂人似乎已經(jīng)不滿足于常規(guī)的拆解了,這回是破壞性的拆解,然后顯微鏡、X光統(tǒng)統(tǒng)上陣,讓你看到一個你輕易看不到的iPad。
本文翻譯自:http://www.ifixit.com/Teardown/Apple-A4-Teardown/2204/1

iPad的核心 蘋果A4處理器

A4處理器邊角處的編號

在X光下的A4處理器

A4處理器的晶圓

拆掉外殼之后 拆主板 看著真心疼 這一步要把A4處理器從主板上切下來

打磨+化學(xué)方法 蘋果A4處理器分離成功

繼續(xù)打磨


打磨處理器的封裝表面

用化學(xué)溶液浸泡過后就算OK啦

高倍率望遠鏡

工作臺一角

高分辨率的X光機 一會兒iPad就得去那里“上刑”

分離下來的蘋果A4處理器正面

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